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最新文章

• AMD MI300X 深度解析：AI 加速器策略、營收軌跡與台積電 CoWoS 依賴

  發布 2026-05-20 · 更新 2026-05-21 · company-primer

  AMD 八季總營收成長 76% 至 103 億美元。MI300X 192 GB HBM3、5.3 TB/s，超越 H100。2025 Q2 毛利率崩至 39.8%（出口管制庫存沖銷）。MI350X 台積電 3nm 上市。CoWoS 瓶頸與三星 2nm 風險深度分析。

• 台積電 2026 Q1 財報：毛利率創近高、代理 AI 訊號、560 億美元資本支出押注

  發布 2026-05-20 · 更新 2026-05-20 · earnings

  台積電 2026 Q1 營收 359 億美元（年增 40.6%），毛利率 66.2% 近高，N2 稀釋期間仍強勁。HPC 達 61% 晶圓營收。魏哲家點名代理 AI 為需求結構性跳升。560 億美元資本支出，資本支出/營收比約 35%，歷史偏高。N2 量產中；美國 CoWoS 最早 2028 年。

• HBM3e 是什麼？為何它卡住整個 AI 部署？

  發布 2026-05-20 · 更新 2026-05-20 · explainer

  HBM3e 單堆疊頻寬破 1.2 TB/s，NVIDIA H200/B200 全靠它。2026 年產能已賣完，TSMC CoWoS 是第二道瓶頸。附完整來源。

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